Komputer panelowy 6300P-SW2

Linia produktów ASEM 6300P‑SW2 obejmuje kilka konfiguracji sprzętowych zaprojektowanych tak, aby sprostać wymaganiom nowoczesnych aplikacji HMI, wizualizacji procesów, Edge Computing oraz systemów automatyki przemysłowej. Seria oparta jest na platformie Intel® Core™ 13. generacji (Raptor Lake) i łączy wysoką wydajność obliczeniową z bezwentylatorową konstrukcją przeznaczoną do pracy ciągłej w warunkach przemysłowych.

Dostępne są wersje o zróżnicowanej głębokości i możliwościach rozbudowy.

• Wariant ASEM 6300P‑SW2xxxxAA (SL) to wersja o zmniejszonej głębokości, przeznaczona do zastosowań wymagających kompaktowej zabudowy. Konfiguracja ASEM 6300P‑SW2xxxxAB (S0) oferuje rozszerzone możliwości komunikacyjne oraz opcję instalacji dodatkowych interfejsów.
• Wersja ASEM 6300P‑SW2xxxxAC (S1) wyposażona jest w gniazdo rozszerzeń PCIe x4, natomiast wariant ASEM 6300P‑SW2xxxxAD (D2) umożliwia instalację dwóch wysuwanych dysków SSD, co ułatwia serwis i zarządzanie danymi.

Wszystkie modele serii 6300P‑SW2 posiadają zintegrowane wyświetlacze LCD TFT dostępne w szerokiej gamie rozmiarów – od 12,1″ do 24″ – w formatach 4:3, 5:4 oraz panoramicznych, z rozdzielczością sięgającą Full HD. Użytkownicy mogą wybierać pomiędzy panelami przednimi z aluminium, aluminium True Flat lub stali nierdzewnej z rezystancyjnym ekranem dotykowym, a także wersjami z prawdziwie płaskim frontem szklanym i pojemnościowym ekranem wielodotykowym PCAP. W zależności od wersji wykonania frontu dostępna jest klasa ochrony IP65 lub IP69K.

Komputery ASEM 6300P‑SW2 mogą być wyposażone w procesory Intel® Core™ i3, i5 lub i7 w wariantach 15 W, 28 W lub 45 W TDP, do 48 GB pamięci RAM DDR5 z obsługą ECC oraz do trzech nośników pamięci jednocześnie: M.2 NVMe SSD, dysk 2,5″ SSD oraz CFast. Bezwentylatorowa konstrukcja zapewnia niezawodną pracę w zakresie temperatur od 0 do 50 °C.

Seria 6300P‑SW2 wspiera integrację z oprogramowaniem FactoryTalk® Optix™ dla aplikacji HMI i Edge Computing oraz FactoryTalk® Remote Access™ do zdalnego wsparcia. Wszystkie konfiguracje dostępne są z fabrycznie preinstalowanym systemem BIOS kompatybilnym z ThinManager®, co umożliwia centralne i bezpieczne zarządzanie aplikacjami w architekturach cienkiego klienta.

Najważniejsze informacje:

• Platforma Intel® Core™ 13. generacji (Raptor Lake)
• Zintegrowane ekrany LCD TFT 12,1″–24″, formaty standardowe i panoramiczne, do Full HD
• Panele przednie: aluminium (AF), True Flat Aluminium (AT), szkło (GL) oraz stal nierdzewna (SR)
• Ekran rezystancyjny lub pojemnościowy PCAP multitouch
• Do 48 GB RAM DDR5 z obsługą ECC
• Równoczesna obsługa M.2 NVMe SSD, 2,5″ SSD oraz CFast
• Bezwentylatorowa konstrukcja, 0…50 °C
• BIOS ThinManager® ready
• FactoryTalk® Remote Access™ i FactoryTalk® Optix™ (opcjonalnie)